日月光计划登陆A股

发布时间:2018-07-31 00:00
作者:
来源:全球半导体观察
阅读量:1171

台企掀起赴陆上市热潮,继富士康、联电之后,全球封测龙头厂商日月光也将赴陆上市。

“抱团”上A股

日前,日月光董事长张虔生在接受媒体采访时透露,因应大陆全力发展半导体及直接在大陆取得更充裕的资金,扩大日月光封测布局,日月光半导体计划将大陆多家子公司整合为一,或另成立新公司并申请在大陆A股挂牌的方式进行。

日月光半导体成立于1984年,为全球领先半导体封装与测试制造服务公司,提供半导体客户包括晶片前段测试及晶圆针测至後段封装、材料及成品测试的一元化服务。

今年4月30日,日月光与矽品合组成日月光控股公司重新挂牌,现在日月光控股旗下共有日月光、矽品及环旭电子三大成员,其中日月光、矽品均为封测厂商,环旭电子则为电子代工厂商。

据集邦咨询旗下拓墣产业研究院数据显示,2018年上半年全球前10大IC封测代工厂商排名中,2018年上半年日月光以市占率19.5%排名第一,矽品以市占率10.0%排名第四,两者合并在全球封测市占率为29.5%。

日月光计划登陆A股

日月光属较早布局大陆市场的台湾企业,2002年就在上海张江投资设厂,随后2004年在昆山、上海投资设立子公司,2007年日月光收购封测厂商威宇科技股权,同年9月收购恩智浦苏州工厂60%股权,抢得台系封测企业赴陆设厂先机,并迅速打开了其大陆市场布局。

目前,日月光在大陆共有上海、苏州、威海、昆山、无锡5个生产据点,矽品在苏州、深圳等地亦有投资,两者在大陆市场已构建起较为完善的封测布局。此外,日月光旗下子公司环旭电子早于2012年于A股上市,2017年环旭电子实现营收297.06亿元、净利13.14亿元。

张虔生表示,日月光可能以环旭电子为主体出面并购其他大陆子公司以整合为一,又或成立新公司申请挂牌,但目前尚没有确切的时间表,要等取得政府同意后才有更具体的动作。

他看好大陆半导体产业未来成长机会,并表示日月光将会参与大陆发展存储器商机。此前,矽品苏州引入紫光集团资金,而矽品近期又赴福建建厂,未来有望拿下长江存储及福建晋华两大存储基地的封测订单。

业界认为,日月光作为全球半导体封测龙头,整并矽品后其事业版图更加壮大,若能进一步扩大大陆规模与上市作业,对日月光集团业务面与资金面都有正面帮助。

进击A股的台企军团

这已是今年第三家宣布进军A股的台湾电子科技企业。

今年6月8日,台湾代工龙头企业鸿海旗下富士康工业富联(FLL)在上交所举行敲钟仪式,正式在A股上市交易,从披露招股书到敲钟上市,历时仅4个月。

在工业富联正式上市后20天,台湾晶圆代工大厂联电宣布,将由其大陆子公司和舰为主体、偕同联芯、联暻申请A股上市,以拓展大陆市场、吸引人才,增强集团全球竞争力。

除了鸿海、联电、日月光外,目前台湾上市企业在大陆挂牌上市的子公司还包括亚翔旗下亚翔集成、华映旗下华映科技、楠梓电旗下沪电股份等。台湾金管会6月调查称,有意规划赴大陆挂牌上市还有南侨、巨大、臻鼎-KY、荣成等4家企业的大陆子公司,这当中尚不包括日月光。

而据媒体统计,台企约有18家上市公司的大陆子公司都想赴A股挂牌,近13年来已有约30家台企在A股上市,尤其近两年来,台资企业赴大陆上市已渐成潮流。 

这个现象在科技及半导体产业更为明显,这半年多时间内鸿海的工业富联已然实现A股上市,联电、日月光正在筹备中,这三家企业都是台湾地区的重要企业,在科技、半导体行业中具有较大影响力,他们此举或会带动更多的台企赴陆上市。

这几年来,大陆正在以政策推动、资金助力半导体产业发展,呈现出巨大的市场需求及发展潜力,吸引着台湾企业及相关人才,近期两位台湾产业人士在接受《商业周刊》采访时表示,“政策力挺下,中国大陆半导体就像块唐僧肉,不只中国台湾地区,全球的厂商都想吃上一口 。”

(备注:文章来源于网络,信息仅供参考,不代表本网站观点,如有侵权请联系删除!)

在线留言询价

相关阅读
日月光推出Chiplet新互联技术
封装产能满载!日月光高雄厂明年需求超过3千人
日月光与矽品两岸布局一览:大谈AI及HPC订单
日月光与矽品合组产业控股公司一案甫获大陆商务部有条件通过,预计明年第1季各自召开股东临时会通过合并案。据了解,日矽将在两岸合作同步扩产,配合台积电7奈米明年进入量产,大啖人工智能(AI)及高效能运算(HPC)芯片封测订单。 大陆商务部有条件通过日矽合并一案,解开了日月光及矽品连手打造全球最大封测代工生态圈的紧箍咒,资本市场给予正面评价,日月光ADR上周五大涨12.04%以7.07美元作收,矽品ADR亦大涨5.29%以8.36元作收。 由于国际半导体大厂近年持续进行整并,日月光及矽品虽在合并后2年内会维持独立运作,但仍决定在两岸同步扩产,一是为了争取更多IDM厂及内存厂的后段委外代工订单,二是要建立完整的扇出型晶圆级封装(Fan-Out WLP,FOWLP)产能,三是要针对AI及HPC芯片打造完整生态系统。 矽品苏州厂现已是华为旗下海思的主要封测代工据点,在紫光投资入股并取得3成股权后,该厂也将扩大先进封测产能,承接展讯、锐迪科等紫光集团IC设计厂的后段订单。 至于矽品出售矽品苏州厂股权获逾46.75亿元资金,则会用于台湾中科厂扩建FOWLP产能,并建立AI及HPC芯片封测专用生产线。而矽品投资2,500万美元成立的福建封测厂,未来将承接联电厦门厂及晋华集成电路后段封测代工订单。 日月光在楠梓第二园区的新厂将在明年投入营运,总投资金额超过10亿美元,主要用来建置FOWLP、AI及HPC芯片等先进封测产能。其在上海、苏州、昆山、山东威海等厂区的投资持续增加,将建置成全球最大的导线架封测据点,可望争取到德仪、恩智浦、英飞凌等IDM厂更多委外订单。 再者,台积电7奈米明年将进入量产,明年底前会有超过50个芯片完成设计定案(tape-out),而且有过半是AI及HPC相关芯片。日月光及矽品虽仍将分头争取订单,但就日月光控股来说,将承接起高通、海思、辉达(NVIDIA)、英特尔、联发科、博通的AI及HPC芯片封测订单,亦将成为AI风潮下的大赢家。 中国商务部反垄断局以附四条件,核准公司与日月光共组控股公司案: 一、保持日月光和矽品作为独立竞争者的法人地位不变,在限制期(24个月)内双方各自按照交易前的经营管理模式及市场惯例独立经营并在市场中进行竞争,包括但不限于管理独立、财务独立、人事独立、定价独立、销售独立、产能独立、采购独立。 二、在限制期内,控股公司行使有限股东权利。具体包括:控股公司除有权取得双方的分红、财报信息外,暂不行使其他股东权利;双方研发相关计划、安排、管理,以及对双方研发力量进行整合的各项方案,可在控股公司所设集团资源整合暨决策委员会协调;双方从事的封测服务之外的业务相关事项,可在控股公司所设集团资源整合暨决策委员会协调;控股公司与日月光或矽品可以根据对方的请求或需要互相提供资金借贷或融资担保。 三、双方承诺在限制期内将不歧视的向客户提供服务,合理的确定服务价格及其他交易条件。 四、双方承诺在限制期内不会限制客户选择其他供货商,并将根据客户要求,配合客户平稳转换供货商。 矽品表示,因目前已完成所有反垄断审查,日月光与矽品将立即进行成立控股公司相关事宜,预计明(2018)年2月可召开股东临时会,明(2018)年5月底完成控股公司的设立,惟实际进度仍待各主关机关审核进度决定。 矽品还称,为降低大陆反垄断局对本案限制竞争之疑虑,矽品向中国商务局提出于一定期间内为维持日矽独立营运相对应之行为限制承诺。
2017-11-28 00:00 阅读量:1144
商务部附条件批准日月光收购矽品股权案
  • 一周热料
  • 紧缺物料秒杀
型号 品牌 询价
RB751G-40T2R ROHM Semiconductor
MC33074DR2G onsemi
BD71847AMWV-E2 ROHM Semiconductor
TL431ACLPR Texas Instruments
CDZVT2R20B ROHM Semiconductor
型号 品牌 抢购
TPS63050YFFR Texas Instruments
BP3621 ROHM Semiconductor
STM32F429IGT6 STMicroelectronics
IPZ40N04S5L4R8ATMA1 Infineon Technologies
ESR03EZPJ151 ROHM Semiconductor
BU33JA2MNVX-CTL ROHM Semiconductor
热门标签
ROHM
Aavid
Averlogic
开发板
SUSUMU
NXP
PCB
传感器
半导体
相关百科
关于我们
AMEYA360微信服务号 AMEYA360微信服务号
AMEYA360商城(www.ameya360.com)上线于2011年,现 有超过3500家优质供应商,收录600万种产品型号数据,100 多万种元器件库存可供选购,产品覆盖MCU+存储器+电源芯 片+IGBT+MOS管+运放+射频蓝牙+传感器+电阻电容电感+ 连接器等多个领域,平台主营业务涵盖电子元器件现货销售、 BOM配单及提供产品配套资料等,为广大客户提供一站式购 销服务。