OPPO成为东南亚最大智能手机供应商，三星被困中国厂商夹缝之中

发布时间：2020-09-02 00:00
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来源：与非网
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近日发布的一份报告显示，二季度东南亚智能手机市场份额排名前五的品牌中，有四家来自中国。其中 OPPO 再次超越三星，成为该地区最大的智能手机供应商。

 

根据行业跟踪机构 Counterpoint Research 数据显示，第二季度东南亚智能手机出货量同比下降 22%，至 2400 万台。其中三星是东南亚第二大智能手机供应商，在 4 - 6 月期间市场份额达到 19.5%，而 OPPO 以 20.3%的市场份额成该地区最大的手机厂商。

 

OPPO成为东南亚最大智能手机供应商，三星被困中国厂商夹缝之中

图源：Counterpoint

 

中国手机制造商在东南亚前五名中占据了四席。vivo 以 17.9%排名第三，小米和 Realme 分别以 14%和 12.8%紧随其后。

 

2019 年第四季度，三星首次将其在东南亚市场的最大供应商地位让给了 OPPO。今年第一季度，三星以 18.9%的市场份额重新夺回了领先地位，比 OPPO 高出 0.2 个百分点，但二季度再失其老大地位。

 

市场研究公司 Canalys 此前发布了报告显示，二季度 Vivo 首次超越三星，在印度智能手机排名第二，小米市场份额稳居印度第一。

 

数据显示，2020 年二季度印度市场出货量仅为 1730 万台，同比下降了 48%。其中，小米手机以 530 万台的出货量排名第一，拥有印度 30.9%的市场份额。

 

vivo 手机二季度的印度市场份额达 21.3%，以 370 万台的出货量超越三星，排名第二。从 2017 年起，vivo 手机一直都仅次于小米和三星，稳居第三名。

 

二季度三星印度出货量仅为 290 万台，同比下跌达到了 60%，市场份额为 16.8%.

 

Gartner 日前公布的数据显示，第二季度三星全球销量也下滑严重，同比下降了 27.1％。“二季度新冠疫情继续对三星产生负面影响，”Gartner 高级研究总监 Anshul Gupta 分析表示，“其旗舰机型 S 系列的市场需求对提振其智能手机全球销量作用甚微。”不过，Gartner 数据显示，尽管其二季度销量同比大幅下滑，但三星依然是全球销售量第一的手机，销售量依然有近 5500 万部，市场率达到 18.6%。

 

华为智能手机二季度全球销量也出现了 6.8%的同比下滑，但环比却增长了 27.4%，市占率（18.4%）基本追平市场老大三星，距全球第一位置仅一步之遥。苹果则以 13%的市占率位居第三。


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2020-09-30 00:00 阅读量：1332
5G时代下，新型器件量产有哪些创新解决方案？
行业新闻

5G时代下，新型器件量产有哪些创新解决方案？

在9 月 7 日的“5G 接入与承载技术发展”专题上，演讲嘉宾 MRSI Systems 战略营销高级总监周利民博士在会议上带来《5G 时代新型器件量产的创新解决方案》的精彩演讲。周总讲述新型器件的市场预测及新型器件在生产过程中面临的挑战，为嘉宾带来 MRSI 提供的全自动、高速、高精度、灵活多功能的贴片方案。  5G 时代的到来催生更多光电新型器件的应用，根据行业机构的光器件市场预测可以看到，光器件市场 2020 年有受疫情影响有所下滑，但中国市场并没有下滑，最新预测显示整体趋势没有变化，未来十年将高速增长。在新型器件上，周总介绍了 400G 光模块与 800G 光模块的预测，400G 从 2019 年开始量产，预计至 2025 年将保持快速增长。800G 需求从 2023 年后保持快速增长。  5G 时代，基站呈倍数增长。由于氮化镓的优越性能，根据 Yole 的分析，5G 时代在电信基站中应用的氮化镓的年复合增长率是达到 15%，。根据 IMS2020 的问卷调查，多数人认为氮化镓会取代 LDMOS 在 5G 中的应用。 硅光器件的发展趋势方面，根据 Yole 的分析，硅光器件的市场年复合增长率在未来几年超过 40%，主要增长为光模块的部分。 周总对市场发展趋势总结道：“光电器件朝着小型化、高集成、高带宽、高速率的方向发展，十年前，芯片的贴片需求为 10-15 微米的精度;目前市场应用需求在 3-5 微米，对应 100G/200G 的量产需求;市场也需要 1-3 微米贴片精度，满足 400G 量产需求。面对 800G 或以上速率的光模块，硅光子集成是未来发展方向，市场需要亚微米的贴片精度。” 随着创新器件的快速迭代，对贴片设备的精度及速度方面有了新的要求。器件商也向市场表达了成本压力，希望贴片设备在满足高精度前提下，能够有更多的产出。周总介绍，目前亚微米精度贴片水平可以做到 15 秒贴一个芯片，2025 年目标是提升到 10 秒。 5G 时代新型器件由于成本的压力，新型的低成本封装形式兴起。例如 TO 封装，复杂的 TO 集成了不同的光电器件，需要多芯片多工艺的复杂封装。射频放大的器件的需求量更大，并采用新型的材料和工艺。光子集成希望可以做到光模块低成本，从芯片到 wafer 的封装低成本是必须的。2018 年，钱博士在 Laser Focus World 发表文章表示，云时代产品的更新迭代更加快，光器件以每年 25%的需求量在递增，同样光器件的功能成本以每年大于 10%的速度递减。这个趋势仍在持续并将持续很长一段时间。作为贴片方案提供商，MRSI 面对新型器件的生产需求始终致力于开发最佳的创新解决方案。  面对新型器件封装的挑战，MRSI 不断推陈出新，2020 年 9 月 8 号正式发布了新产品 MRSI-S-HVM 光子集成的解决方案。MRSI 针对目前光器件的挑战，提供稳定性和可靠性高的贴片设备，提升精度，同时保证业内最高的生产速度。针对不同的应用提供多工艺的灵活性。这样将给客户带来最高的投资回报率。 在光通信行业，MRSI 提供可大批量和高混合制造的解决方案，2017 年发布 MRS-HVM 系列精度为 3 微米，2019 年在讯石平台发布了该系列产品精度提升至 1.5 微米。该设备贴片精度非常稳定并不损失灵活性，贴片后的稳定精度可以达到 3 微米，可以实现多芯片多工艺的生产。基于这个设备，周博士在 7 月发表的文章：《为现代光子制造提供最精确的灵活量产芯片贴片解决方案》对该设备的性能进行总结，详细解释了它为什么可以实现这么<±3 微米的精度。MRSI 的设备性能不止于此，根据 MRSI 的测机精度显示，在 100PCS 的玻璃片贴片测试中，1.5 微米设备的精度在用玻璃片验机中可以达到 0.5 微米左右精度。在 500 个 COC 的生产数据显示，精度可达到±2.2μm@3σ，而且角度控制为±0.4°@3σ，目前只有 MRSI 的设备可以实现如此精确的芯片角度控制。对于高密度的设计，在一个基板上共晶多个芯片的应用，例如多芯片的 COC、COS，MRSI 设备可以从上面进行加热，有热头的工艺，采用脉冲加热方式，达到快速升温，快速降温的要求。 在针对复杂 TO 的生产设备里面，MRSI-H-TO 设备可以到达业界领先的 1.5 微米的精度。贴片后可达到 5 微米精度，这台设备具备共晶与蘸胶的工艺，可实现各种角度的多芯片贴片。一台设备集成多种功能可减少设备的定位，提高贴片的精度。 5G 射频器件方面的需求成倍增长，为满足大批量生产需求，MRSI-H-LDMOS 提供 1.5 微米与 MRSI-705 提供 5 微米两种设备选择，是市场上用于射频微波器件封装方面精度最高的设备，可以满足高速量产需求。针对过去的 LDMOS 或者新型氮化镓的封装工艺，新型氮化镓的共晶或纳米银胶工艺都可以支持，非常适用于量产。其独特优势是共晶期间氧含量控制得非常好，可保证高的贴片质量。 在大功率激光器封装方面，MRSI-H-HPLD 是专为这类应用设计的，在一台设备上可以满足各类封装形式的贴片需求，例如 CoS, C-mount, Bar-on-Submount(BoS)的共晶贴片工艺均可在一台设备完成。其独有的优势是利用专门设计的自平衡工具来保证大功率激光器贴片的共面性。  最后，周总重点发布了 MRSI-S-HVM 针对硅光器件量产封装的解决方案，该方案是基于市场应用最广泛的 MRSI-HVM 设备平台开发的，继承了 MRSI-HVM 所有并行工艺的设计，可以在这一台设备上选择 2 个精度模式，实现不同精度的芯片封装，可平衡贴片的精度与速度。以达到最大的设备利用率和设备的产出。其支持底部和顶部脉冲加热模式，也支持激光加热模式，该设备支持从 6 英寸 III-V 族晶圆上提取芯片贴装到 12 英寸的硅基晶圆上，真正实现晶圆级的封装。 
2020-09-30 00:00 阅读量：1202
传OV印度损失近万家销售网点,Q1出货量同比下降20%
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传OV印度损失近万家销售网点,Q1出货量同比下降20%

OPPO、vivo这对姐妹花今年似乎放慢了前进的步伐。近日媒体报道称，OPPO、vivo不仅在印度市场削减零售商40%的利润分成，导致两者分别失去销售网点近万家，且还传出今年第一季度出货量预估同比下滑20%......削减印度零售商40%利润据印度媒体《经济日报》报道，OPPO、vivo在印度分别拥有近7万家销售网点，出于盈利方面的考虑，OV把提供给当地手机零售商的利润分成砍掉了40%以上，引发了社区店铺和手机连锁店的不满，当地市场人士称OV已经分别失去销售网点近万家。据悉，OV已经把提供给大型手机连锁店的利润分成从之前的23%~25%，降至14%~15%，把提供给独立手机零售店的利润分成从15%~16%，降至5%~6%。相关信息也显示，OPPO印度公司的发言人已经确认了这一调整的真实性，并表示自从2017年7月1日印度开始实施新的GST税制后，一些店面便不能再销售手机，OPPO自身在印度的策略也要逐步转向中高端市场。vivo的印度发言人则否认了经销商渠道减少的说法，还声称2018年要开更多新店。OV相关人士均向《中国经营报》透露称，前述关店数据准确性存疑，但未来公司将在印度主推15000卢比（约合人民币1500元）以上价位的中高端产品。此前有消息称，2017年OV在印度市场投入高达220亿卢比（约合人民币23.6亿元）的资金，意图以远高于三星及其他竞争对手的营销费用来抢占市场，这一疯狂砸钱的举措也被认为是OV向印度市场发起总攻的冲锋号。考虑到印度市场的消费能力，OV还将产品区间锁定在6000卢比（约合人民币600元）至20000卢比（约合人民币2000元）这一价位，这一区间在印度智能手机市场的份额占比为78%。高额的营销投入也为OV带来了不错的市场反响。据IDC统计数据显示，2017年第三季度，印度市场智能手机出货量达3900万台，同比增长21%，环比增长40%；其中vivo、OPPO出货量同比增长153%、81%，市场占比为8.5%、7.9%，分列榜单的四、五名。但与国内市场的老对手三星、小米相比，OV的这份成绩单便有些相形见绌。期内小米追平了三星在印度市场的出货量，二者均以23.5%的份额并列榜单第一名。另外，从IDC公布的数据来看，从2016年四季度至2017年三季度期间，OV的市场份额总和一直在16%至21%之间波动，而以线上渠道为主的小米市场份额却从10.7%增长至23.5%；2017年第三季度电商渠道出货量达到1300万台，占出货总量的三分之一，而OV也分别有发力印度线上市场的举措，这或许是此次OV下调零售商利润分成的另一个重要因素。第一季度出货量将同比下滑20%除了印度市场发生变化外，手机芯片供应链传出，受库存调整影响，OPPO和vivo今年第一季出货预估量约较去年同期下滑两成，加上新机递延影响第二季成长幅度，整体上半年应会较淡。2016年底时，华为、OPPO、vivo纷纷乐观看待2017年智能手机的成长力道，不仅华为出货量目标上看1.6亿台，OPPO和vivo也都释出至少1.4亿台的出货量高标，年增率都是三、四成起跳。然而，2017年全年智能手机市况均不如预期，尤以旗舰机种卖不动的现象最明显，手机厂一路下修全年出货量，除华为去年出货量接近1.6亿台外，第二大厂OPPO预估不到1.1亿台，vivo也降到1亿台以下。据近期GFK和IDC等市调机构给出的数据显示，2017年OPPO、vivo的出货量当中估计分别有70.5%、76.0%是在国内市场完成，2017年在国内市场OPPO和vivo的出货量分别为7756万台、7223万台，同比增速分别为-1.1%、4.4%，这与它们2016年的同比增速分别109%、近一倍是天地之别。由于2017年下半年新机卖不动，连带影响手机厂今年第一季对零组件的拉货动能，市场早已传出OPPO、vivo纷纷针对旗舰机种下修拉货量三到五成，库存修正会持续到2月。日前，手机芯片供应链进一步传出，OPPO今年第一季度提供给零组件厂的出货预估为2000万台，vivo为1500万台，对照2017年同期分别在2600万台和1900万台，年衰退幅度二到三成。手机芯片供应链指出，时值库存去化期间，OV两大手机品牌厂上半年新机将递延到5至6月间发表，受递延效应影响，第二季度拉货力道回升幅度也不会太大。全年来看，手机芯片供应链估今年第一季度衰退幅度较高，若下半年无法急速追赶，原本这两年扮演成长引擎的OV姐妹花今年将面临衰退压力，对相关手机零组件供货商不利，必须仰赖新兴市场补足缺口才行。
2018-01-23 00:00 阅读量：1359
传OPPO,vivo将跳过台湾代理商直接向三星拿货
行业新闻

传OPPO,vivo将跳过台湾代理商直接向三星拿货

日前，市场传出大陆一线手机品牌厂OPPO、vivo2018年采购关键零组件将“去台湾化”，跳过台湾至上等IC通路代理商，直接找三星采购。媒体报道称，至上约有70%的营收来自三星产品线，一旦三星跳过代理商直接与OPPO等手机大厂接触，将对至上营运造成不小冲击。 近年来，国产手机在全球智能型手机版图崛起，但随着价格竞争激烈，成本控管的压力也增加。近日传出，国内一线手机品牌厂OPPO、vivo 2018年起将不再通过半导体代理商至上采购三星的手机相关零组件，主要着眼点当然是希望能取得更低的采购成本。 此事目前仍未获三星证实，但至上于今日（12月20日）发布重讯澄清，强调与OPPO、vivo关系仍紧密，采购模式并不变，目前仍供应两家手机厂面板产品。 至上在声明中表示，OPPO原本就是直接向三星采购内存产品，并非透过至上，至上供应OPPO产品以面板为主，vivo方面至上则是供应面板与小部分内存，主要关键零组件包含内存在内仍是直接向三星拿货。 至上强调，与OPPO、vivo及原厂三星合作关系皆良好，并也持续供货，目前没有任何变动发生，此合作模式近年都不会有任何改变，至上将持续供货给OPPO、vivo，订单动能强劲，将有助明年营收表现。 据了解，目前台湾半导体通路商中，大联大、至上及擎亚是三星代理商，此次传出三星以至上为主。至上代理三星包含内存、面板、驱动IC等相关IC零组件产品，销售客户涵盖面板厂商与手机品牌厂商。 近年受惠三星等原厂代理业务畅旺，且在OPPO、vivo订单带动下，推升至上营收表现亮眼，2016年全年营收首度突破新台币千亿元关卡，达新台币1113亿元，今年前11月营收新台币1136.7亿元，已超过去年度总和。 台湾媒体指出，至上代理三星所有半导体相关产品，地区涵盖大中华地区，整体营收约有70%来自三星产品线。换言之，今年约有至少超过新台币700亿元营收来自三星产品线，几乎等于2015年至上全年营收规模，一旦三星有所风吹草动，都将冲击至上营运业绩，因此至上今日发布重讯澄清传闻。 据悉，台湾代理商常面对同样压力，半导体组件原厂先透过台湾代理商攻打市场版图，待代理商耕耘品牌客户订单持稳，原厂再将代理权回收，改由自家直接供货给品牌厂商，不过此次是传品牌厂决定自己向原厂拿货，消息反而令市场议论纷纷。 对此传闻台湾半导体分销业者表示，类似的消息近几年来市场时有所闻，不排除是年底将至、原厂方面透过这样的消息施压，希望新年度的供货价格能再压缩代理商的获利空间。 至上则强调说，分销商仍有其市场价值，并不是只有和原厂之间出货价格高低的分别，对采购业者来说，备货、库存、付款条件等都是分销商和采购业者长期伙伴关系的建立基础。 不过，随着大陆手机厂商近年来出货量持续增长、对零组件的需求也持续攀升，此时传出有意跳过代理商直接向原厂采购，在降低成本的角度上来看确实合理，但一旦成真，台系半导体分销商则恐受伤惨重。
2017-12-21 00:00 阅读量：1448
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